芯片电阻器的故障现象、故障原理和解决方法 (1)

迁移的原理

所谓迁移一般是指这样一种现象，即在形成有一对电极的状态下，若在高湿环境下向电极间施加电压，阳极的金属会离子化而向相反方向的阴极移动，重新在阴极被作为金属生成。
在阴极被生成的金属将呈树状成长，电极间的绝缘下降，最后成为short(短路)。
在被曝露于通电/水/卤素物质这3个要因重叠的环境时，迁移一般包括在电子零部件外部（焊锡）发生的“Sn迁移”、和在电子零部件内部发生的“Ag迁移”。

由于Ag电极被保护膜或镀层完全覆盖，因而Ag迁移是在一般使用环境不可能引发的现象，但是当助焊剂等中所包含的卤素物质(F、Cl、Br)在保持活性力的状态下附着的情况下，则会引起保护膜的劣化（剥离）并生成水，在该处存在电位时可能会引发迁移。

迁移的解决方法

防止迁移有以下两种可能的方法。

• ① 以避免卤素物质成为残渣的方式，用无卤素洗涤剂来去除。
• ② 使用助焊剂或胶粘剂时，进行适当的热处理*以消除卤素物质的活性。

  *有关详细的热处理条件，请分别向助焊剂厂家和胶粘剂厂家进行确认。

电解腐蚀的原理

正如在迁移中所描述的那样，在助焊剂、胶粘剂及洗涤剂中所包含的卤素物质(F、Cl、Br)已作为残渣附着于芯片电阻器表面、及曝露于含硫气氛的情况下，芯片电阻器表面的保护膜将会劣化，含硫气氛中的卤素和含硫的水分也将易于进入到内部的电阻体。
薄膜芯片电阻器由于在电阻体上使用了镍铬合金(Ni-Cr)，因而电阻体会被此进入的卤素和含硫的水分腐蚀，导致电阻值增大或open(断线)。

另外，由于厚膜芯片电阻器的电阻体是氧化钌和玻璃的混合烧结体，因而不会发生电解腐蚀。

硫化

在芯片电阻器被曝露于含硫气氛时，会使得内部电极劣化。我们将其称作硫化。另外，内部电极使用银基金属的产品会发生硫化，因而厚膜类型和薄膜类型都会发生硫化引起的故障。

硫化的原理

芯片电阻器若被曝露于含硫气氛，硫磺成分就会从保护膜和镀层的间隙进入。并且，当硫磺成分达到内部电极(银)时，银(Ag)和硫磺(S)会发生化学反应而成为绝缘物(Ag2S)，内部电极被腐蚀而使得电阻值增大，最后导致open(断线)。

硫磺成分多的场所包括火山和温泉附近；汽车尾气中；使用切削油和橡胶产品的环境。此外，在一般环境下使用的部件材料中也可能包含硫磺成分。譬如，冷却风扇的过滤器和填料用、防振用的橡胶产品和海绵、硅基涂层剂等中也含有促进硫化的成分。

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