导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)

导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)

一张照片:导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)
  • “SP-Cap”是一款电解质中采用了聚合物的方形贴片形状的铝电解电容器,这款电容器具有众多的特点,如低ESR、低ESL、长寿命、小型、低身、高特性稳定性等。

最新信息

为电路设计提供有用的信息

PANASONIC DEVICE NEWS

特点

  • 超低ESR电容器
  • 稳定的温度特性/频率特性
  • 厚度1.0mm ( 最大 ) 的低外形化商品的丰富阵容
  • 通过自我修复功能实现高的安全性 ( 不起火 )
  • 还准备有3端子结构的低ESL型

以电解电容器/普通钽难以应对的对策

  1. 噪音对策
  2. 起火对策
  3. 低外形化・节省空间

为导电性商品,可解决问题

1. 噪音噪音对策

  • 普通钽/铝电解
    普通钽/铝电解 由于ESR高,所以波动大
  • 由于ESR高,所以波动大
  • 右向き矢じるし
  • 波动成分
  • 导电性
    由于ESR低,所以波动小
  • 导电性 由于ESR低,所以波动小

2. 安全性 ( 对普通钽 ) 起火对策

  • 施加过电压的试验普通钽
  • 施加过电压的试验普通钽
  • 因过电压起火
  • 右向き矢じるし
  • 施加过电压的试验导电性
  • 施加过电压的试验导电性
  • 具有自我修复功能,安全可靠

3. 空间 低外形化 节省空间

  • ■低外形化
  • 铝电解picture
  • 铝电解
  • 铝电解image
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap/POSCAP picture
  • SP-Cap / POSCAP
  • SP-Cap/POSCAP image
  • ■节省空间(空间削减了70%)
  • 普通钽
  • 普通钽picture
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap / POSCAP
  • SP-Cap/POSCAP picture

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以陶瓷电容器难以应对的对策 ( MLCC )

  1. 削减数量/成本
  2. 防止声音刺耳・振动对策
  3. 裂纹对策
  4. 安全性对策

为导电性商品,可解决问题

1. 容量不足 削减数量/成本

  • MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小
  • MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小
  • MLCC and SP-cap/POSCAP削减数量

2. 声响 / 微振动 防止声音刺耳 振动对策

  • MLCC发出声音 SP-Cap/POSCAP不发出声音
  • MLCC
    通过Piezo效果元件伸缩
    ( 发生细微振动 )

    SP-Cap / POSCAP
    无振动
  • 磁头振动数据异常的原因

3. 裂纹 裂纹对策

  • MLCC 因温度/机械冲击而发生裂纹
  • MLCC因温度/机械冲击而发生裂纹 image

4. 基板延烧 安全性对策

MLCC 万一短路时“持续赤热”

  • MLCC
    MLCC picture
  • 右向き矢じるし
  • MLCC 赤热 picture
  • 右向き矢じるし
  • MLCC的周边基板大面积延烧
    MLCC的周边基板大面积延烧 picture
  • SP-Cap
    SP-Cap picture
  • 右向き矢じるし
  • 无赤热
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦,但延烧较少
    SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦,但延烧较少 picture

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主要使用用途

不仅发挥聚合物的特点 ( 温度稳定特性 ) ,因为SP-Cap的主要特长是低ESR和小型化,所以会选用在下列用途

・需要低ESR的用途
服务器,笔记本电脑, ( 家用 ) 游戏机的CPU电源线路
通讯机器和产业机器里FPGA的电源线路
显卡GPU的电源线路

・其他用途
家用游戏机,LCD屏等

使用用途

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应用案例

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