FOWLP/PLP封装材料 | CV8511C, CV2308, CV5791

FOWLP/PLP封装材料

 

  1. 根据封装厚度和整体封装尺寸,有颗粒・液体・片状的各类类型产品,能够应用于压缩成型或层压成型
  2. 支持薄型封装体的大尺寸・低翘曲度要求,有助于提高先端半导体封装的生产效率

半导体封装材料/粘着剂

  •  型 号 

CV8511C(EMC)
CV2308(Sheet)
CV5791(Liquid)

  • 运 用
  • 详细运用
半导体封装
移动设备
・半导体封装
・移动设备
用于使用在高端手机、可穿戴设备内的先端半导体封装形式的封装材料,类似WLP、PLP注塑成型和晶圆背面涂层半导体

特长

低应力
低收缩率
低温固化

FOWLP技术趋势

FOWLP技术趋势

各封装方法的比较

各封装方法的比较

根据封装模式选择材料

根据封装模式选择材料

常规参数

项目 単位 CV8511C CV2308 CV5791
Mold Size -

晶圆级/板级

晶圆级/板级

成型 -

压缩成型

真空层压成型 压缩成型
过程 -

Chip First/Chip Last

供应形状 -

颗粒

颗粒

薄片

薄片

液体

液体

成型收缩率 % 0.1 0.01 -0.05
Tg 210 190 160
C.T.E.1 ppm/℃ 9 7 12
C.T.E.2 ppm/℃ 52 21 45
弯曲弹性率 (室温) GPa 9 15 14

上述数据为本公司的实测值,并非保证值。

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