- 根据封装厚度和整体封装尺寸，有颗粒的类型产品，能够应用于压缩成型
- 支持薄型封装体的大尺寸・低翘曲度要求，有助于提高先端半导体封装的生产效率
半导体封装材料
- 型 号
CV8511CUB (EMC)
- 运 用
- 详细运用
・半导体封装
・移动设备
・移动设备
用于使用在高端手机、可穿戴设备内的先端半导体封装形式的封装材料，类似WLP、PLP注塑成型和晶圆背面涂层半导体
企业新闻
- 2018-08-30松下电器实现对应FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料的产品化
特长
低应力
低收缩率
低温固化
FOWLP技术趋势
Contribute to low warpage and thinner product
产品阵容和相应的半导体封装
We have wide range of Encapsulation Line-up for WLP/PLP
封装方式
常规参数
| 项目 | 单位 | LEXCM CF CV8511CUB |
LEXCM CF X85U-PT1-AP |
| Mold Size | – |
晶圆级 / 板级
|
|
| 成型 | – |
压缩成型 |
|
| 过程 | – |
Chip First / Chip Last |
|
| 供应形状 | – |
颗粒
|
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| 成型收缩率 | % | 0.15 | 0.07 |
| Tg | °C | 210 | 174 |
| C.T.E.1 | ppm/°C | 8 | 7 |
| C.T.E.2 | ppm/°C | 56 | 25 |
| 弯曲弹性率 (25°C) | GPa | 8 | 30 |
上述数据为本公司的实测值，并非保证值。
