![低温固化二次实装底部填充材料](/content/data/EM/pictures/olimg_2nduf.jpg)
- 由于具备低温固化特性,所以可以应用在实装时避免接触高温的精密元器件上
- 同时提高了需要具备高粘合强度要求的车载零部件的实装可靠性
半导体封装材料
- 型 号
![LEXCM DF](/content/data/EM/pictures/logo_lexcm_df.gif)
CV5350AS
- 运 用
- 详细运用
![车载设备](/content/data/EM/pictures/pict_sem_aut.gif)
![半导体封装](/content/data/EM/pictures/pict_sem_pkg.gif)
・车载设备
・半导体封装
・半导体封装
用于车载照相机模块、车载毫米波雷达模块、ECU等各种半导体封装模式和电子零部件
特长
仅需低温80℃即可固化
固化后,Tg不小于140℃
固化后,Tg不小于140℃
由于高Tg值,所以与其他部分的
热收缩差异较小
热收缩差异较小
通过40mm的喷口能实现
在间隙仅20μm内的填充
在间隙仅20μm内的填充
室温下的莫尔数据
![室温下的莫尔数据](/content/data/EM/pictures/cn_img_2nduf_01.jpg)
实现狭缝间隙区域内的填充
![实现狭缝间隙区域内的填充](/content/data/EM/pictures/cn_img_2nduf_02.jpg)
车载环境要求下的温度循环测试结果
![车载环境要求下的温度循环测试结果](/content/data/EM/pictures/cn_img_2nduf_03.jpg)
常规参数
项目 | 単位 | CV5350AS |
最小填充间隙 | µm | 20 |
粘度 (25°C) | mPa·s | 4000 |
玻璃化转变温度 (Tg) | °C | 150 |
C.T.E.1 | ppm/°C | 30 |
弹性率 (25°C) | GPa | 10 |
可否返工 | - | 不可 |
上述数据为本公司的实测值,并非保证值。