CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料 | CV5300 series

CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料

 

  1. 为实现减少内部气泡,通过高流动性来实现狭缝间隙和狭窄间距内底部填充方式孕育而生的毛细管底部填充材料

半导体封装材料

  •  型 号 

CV5300 series

  • 运 用
  • 详细运用
半导体封装
移动设备
・半导体封装
・移动设备
高密度先端半导体封装形式(BGA、CSP等)

特长

高流动性
适用于狭缝间隙/狭窄间距的
出色的填充能力
少气孔/溢出

产品列表

产品列表

适用于狭缝间隙/狭窄间距的出色的填充能力

适用于狭缝间隙/狭窄间距的出色的填充能力

少气孔/溢出

少气孔/溢出

常规参数

项目 单位 CV5300 series
最大填充剂尺寸 μm 1
线膨胀系数 ppm/°C 33
Tg (TMA) °C 110
弹性率 GPa 7

上述数据为本公司的实测值,并非保证值。

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