松下电器产业株式会社将在中国・东北亚地区加强半导体封装件和模块用途之基板材料“MEGTRON GX”的生产及开发功能。
在中国开始新的生产
作为半导体封装件和模块用途之基板材料的生产据点，除了郡山事业所（福岛县郡山市）、台湾松下多层材料股份有限公司外，从2019年4月起还将在目前生产和销售多层基板材料等产品的松下电子材料（苏州）有限公司开始半导体封装件、模块用途之基板材料生产、销售。特别是在从交货、服务等方面对华东地区的半导体厂家、半导体组装厂家、基板厂家进行迅速的应对，以对应需求的增大。
在台湾新设R&D功能
2019年4月，将在包括半导体用途之多层基板材料的生产据点——台湾松下多层材料股份有限公司内新设“台湾半导体材料R&D中心”。对台湾的半导体厂家、半导体组装厂家、电路基板厂家迅速对应新商品的开发和材料提供，以及加强评价与技术服务功能，对客户开发工时的削减做出贡献。
在IoT（Internet of Things，物联网）的普及和智能手机的高功能化背景下，半导体封装件和模块的市场得到显著拓展，对基板材料的需求也在急速增大。特别是在中国，眼下正在推进半导体制造的国产化，今后基板材料的需求有望继续增大。而台湾作为半导体厂家、半导体封装件及模块厂家的生产、开发据点,已成为重要的市场。在如此背景下，本公司为了应对该材料的需求增大，将设法在中国・东北亚地区加强基板材料事业。